Alumínio NA cerâmica itride é um novo tipo de material cerâmico com excelentes propriedades abrangentes, com excelente condutividade térmica, isolamento elétrico confiável, baixa constante dielétrica e perda dielétrica, coeficiente de expansão térmica não tóxico e compatível com silício e uma série de excelentes características, é considerado uma nova geração de substrato semicondutor altamente integrado e materiais de embalagem ideais para dispositivos eletrônicos. Além disso, a cerâmica de nitreto de alumínio pode ser usada como cadinho para derreter metais não ferrosos e materiais semicondutores, arseneto de gálio, barco de evaporação, tubo de proteção de termopar, peças de isolamento de alta temperatura e pode ser usada como cerâmica estrutural resistente à corrosão de alta temperatura, nitreto de alumínio transparente produtos cerâmicos, por isso tornou-se um tipo de materiais inorgânicos com amplas perspectivas de aplicação.
De pó de nitreto de alumínio a várias peças em forma de cerâmica de nitreto de alumínio, braços mecânicos de nitreto de alumínio para equipamentos semicondutores, aquecedores cerâmicos de nitreto de alumínio para equipamentos semicondutores, substratos cerâmicos de nitreto de alumínio e seus estendidos DBC, DPC, AMB e HTCC, a Xiang Ceramics tem forte técnica e produção vantagens. Nossas principais categorias de produtos de nitreto de alumínio e áreas de aplicação são as seguintes:
1. Cerâmica AIN peças usinadas
Devido à sua excelente dureza e resistência ao desgaste, a cerâmica de nitreto de alumínio é amplamente utilizada na fabricação de peças de usinagem em todas as esferas da vida. No entanto, a dificuldade de processamento de precisão dos materiais cerâmicos de nitreto de alumínio é relativamente grande, principalmente porque a cerâmica de nitreto de alumínio tem dois tipos de características de material frágil e duro, causando grandes problemas à usinagem CNC, e é necessário usar gravação especial em cerâmica e fresadora para processar cerâmica de nitreto de alumínio. A Xiang Ceramics está equipada com vários equipamentos de usinagem de cerâmica de alta qualidade, a precisão do processamento do produto é alta, reconhecida pela maioria dos clientes. Além disso, esses componentes cerâmicos de nitreto de alumínio podem ser usados em ferramentas de corte, peças de desgaste e acessórios para fornos de alta temperatura. A alta condutividade térmica da cerâmica de nitreto de alumínio garante uma dissipação de calor eficiente e, portanto, é adequada para aplicações exigentes.
2. AIN Substratos / Folhas AIN / Placas AIN
2.1 O substrato cerâmico de nitreto de alumínio possui excelente condutividade térmica, coeficiente de expansão térmica próximo ao silício, alta resistência mecânica, boa estabilidade química e proteção ambiental e não tóxico, é considerado uma nova geração de substrato térmico e material ideal para embalagens de dispositivos eletrônicos, muito adequado para embalagem de interruptor de alimentação mista e material de casca de pacote de tubo de vácuo de microondas, mas também o material ideal para substrato de circuito integrado em larga escala. Este também é o principal uso dos substratos cerâmicos AlN.
2.2 Substrato cerâmico de nitreto de alumínio e seu processo de extensão
a. Cobre de ligação direta (DBC): A tecnologia DBC usa um processo de metalização para unir a cerâmica de nitreto de alumínio ao cobre. Este material composto combina as excelentes propriedades da cerâmica de nitreto de alumínio com a alta condutividade elétrica e térmica do cobre. Substratos DBC são amplamente utilizados em dispositivos eletrônicos de potência, como transistores bipolares de porta isolada (IGBTs) e diodos de alta potência.
b. Revestimento direto de cobre (DPC): O substrato DPC é semelhante ao substrato DBC, mas usa diferentes técnicas de ligação. A tecnologia DPC é o revestimento direto de cobre na superfície da cerâmica de nitreto de alumínio. Este processo não requer uma etapa de metalização separada. O substrato DPC tem melhor gerenciamento térmico e desempenho elétrico, tornando-o adequado para aplicações de alta potência.
c. AMB: A tecnologia de brasagem ativa AMB (Active Metal Brazing) é uma tecnologia de processo na qual a solda à base de Ag contendo elementos ativos Ti e Zr é umedecida e reage na interface de cerâmica e metais a uma alta temperatura de cerca de 800 ℃, de modo a alcançar ligação heterogênea entre cerâmica e metais. Os substratos cerâmicos de nitreto de alumínio também são amplamente utilizados em módulos IGBT de veículos de nova energia.
d. Cerâmica co-cozida de alta temperatura (HTCC): HTCC é uma tecnologia de cerâmica multicamada que combina cerâmica de nitreto de alumínio com outros materiais funcionais, como resistores, capacitores e condutores. Os substratos HTCC passam por uma série de processos de impressão, empilhamento e co-queima para formar circuitos integrados complexos. Esses substratos possuem excelentes propriedades elétricas e são amplamente utilizados em aplicações de alta frequência e alta potência.
Cconclusão
A cerâmica de nitreto de alumínio é amplamente utilizada em várias indústrias por suas excelentes propriedades, e a introdução de peças usinadas, substratos e processos de extensão (como DBC, DPC, AMB e HTCC, etc.) expandiu a gama de aplicações da cerâmica de nitreto de alumínio. A pesquisa e o desenvolvimento contínuos nesta área continuarão a abrir novas possibilidades.Se você precisa saber mais detalhes do produto, entre em contato conosco através das seguintes formas.
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